3D Solder Paste Inspection Systems (3D SPI) на GOEPEL

Статистиката сочи, че повече от 60% от грешките, които се получават при монтажа на печатни платки, се дължат на грешно нанесена спояваща паста. За елиминиране на грешките се използват машини за инспекция на спояващата паста (SPI). SPI Line 3D на Goepel осигурява точно триизмерно измерване.

Техническо описание на SPI Line 3D:

• Прецизно триизмерно измерване на спояващата паста;
• Проверка на форма, X / Y отместване, повърхност, височина, обем, успоредност;
• Оптимизирана скорост на камерата;
• 180 изображения в секунда при резолюция 4 mpx;
• Високо прецизни 3D изображения (offringe projection);
• Интерфейс със сензорен екран;
• Интуитивен софтуер SPI-Pilot;
• 100% измерване без сянка (double-sided projection);
• Генериране на програма за по-малко от 10 минути;
• RGB осветление;
• Допълнителна Z-ос система;
• Модул за статистически контрол на процесите (SPC инструмент);
• Обратна връзка към принтера (closed loop);
• Интерфейси за проследимост;
• Fringe projections с изключително висока разделителна способност;
• Минимално време за калибриране.

Повече техническа информация за 3D SPI на GOEPEL можете да намерите ТУК.