3D SPI интернет семинар на Goepel electronic

На 9 май (вторник) от 16:00 до 17:00 часа, Goepel electronic  ще проведе уебинар ‘’ Предимства на ранното откриване на дефектите и оптимизиране на комбинираните процеси с 3D SPI’’

3D SPI инспекциите за проверка на спояващата паста са все по-често срещано явление и играят решаваща роля в SMT производствените линии. С тях  се откриват грешки още в ранните етапи на производствения процес, с което  ефективно се елиминират последващи загуби.

Уебинарът ще Ви даде информация за:

• Съществуващите технологии за ефективна проверка на спояващата паста;
• Изискванията към SPI системите;
• Гъвкавото използване на SPI системите в производствената среда;
• Концепции, свързани с предимствата на свързването между различните системи за инспекция (SPI, AOI, AXI);
• Връзката им с MES (Manufacturing execution systems) или системи за проследимост;
• Връзката между Индустрия 4.0 и използването на SPI системи.

Предвидена е сесия за въпроси и отговори относно възможностите на системите за инспекция на спояващата паста.

Линк за регистрация на уебинара ще намерите ТУК.

След като се регистрирате, на посочения от Вас имейл адрес, ще получите писмо с инструкции за свързване и линк към уебинара.